•化学机械抛光机测试和开发各种不同的微粒，材料，浓度，氧化剂，抑制剂等的抛光液

 

•测试和开发不同的材料，沟槽形状，尺寸，弹性，寿命等

 

•测试和发展抛光垫调节装置来优化抛光垫的损耗率，修整，效率等

 

•开发CMP定位环材料来优化摩擦，磨损，寿命等

 

•测试去除率，重复性缺陷，工艺优化等，研究或开发各种应用的各种材料

 

•半导体方面-铜，Ta,TaN,Al,Si,SiO,Ru,WC,solarcells,PVD,CVD,薄膜等

 

•化合物半导体-砷化镓，铟，磷化物，汞，镉

 

•化学机械抛光机应用生物材料-牙，骨，钛，钢铁制品等。

 

•光电材料–LED，蓝宝石，红外窗口抛光激光材料，显微镜头，微光学，铌酸锂，钽酸锂，磷酸氧钛钾等。